国家知识产权局信息显示，深圳市明辉软硬电路有限公司申请一项名为“一种多模态FPC缺陷检测方法、系统、介质以及产品”的专利，公开号CN121347516A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及缺陷检测技术领域，尤其是涉及一种多模态FPC缺陷检测方法、系统、介质以及产品，方法包括获取待检测FPC对应的光学数据、热成像数据以及电路通断数据；从光学数据中确定出待检测FPC上每个检测位置对应的表面特征参数；从热成像数据中确定出待检测FPC上每个检测位置对应的温度特征参数；从电路通断数据中确定出待检测FPC上每个检测位置对应的电路特征参数；基于待检测FPC上每个检测位置对应的表面特征参数、温度特征参数、电路特征参数以及预设参数权重，得到待检测FPC上每个检测位置对应的缺陷类型和缺陷检测分值。本申请便于提升缺陷检测精度。
天眼查资料显示，深圳市明辉软硬电路有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市明辉软硬电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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